タカトリがパワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注を発表

　タカトリ<6338.T>がこの日の取引終了後、パワー半導体向けＳｉＣ材料（シリコンカーバイド）切断加工装置の大口受注を獲得したと発表した。

　受注金額は約５億円で、２２年９月期下期に売り上げを計上する予定。なお、２１年９月期通期業績予想への影響はないとしている。

出所：MINKABU PRESS