太洋工業はＳ高、パッケージ基板の欠陥検出機能を強化した外観検査装置を開発

　太洋工業<6663.T>がストップ高まで買われている。同社は８日、パッケージ基板の欠陥検出機能を強化した外観検査装置を開発したと発表しており、これが材料視されているようだ。

　同社はこのほど、装置精度をこれまでより高くし、ハードウェアとソフトウェア両面からの補正機能を進化させることによって非常に安定した撮像を可能として欠陥の見逃しを軽減、結果として欠陥検出機能を大幅に強化することに成功。開発した外観検査装置と、既に市場展開している人工知能（ＡＩ）システム「ＴＹ－ＶＩＳＩＯＮ　ＸＡＩＳ」と組み合わせることで、更に欠陥検出の向上と過検出を含む虚報削減が可能になるとしている。

出所：MINKABU PRESS