東京精密が４日続伸、パナソニック子会社と半導体製造装置に関連する技術で協業◇

　東京精密<7729.T>が４日続伸。７日の取引終了後、パナソニック<6752.T>子会社のパナソニック　ファクトリーソリューションズと協業し、メタル配線のあるセンサーやメモリーなどの半導体チップをウエハーからダメージレスで切り出す技術を開発すると発表しており、これを好材料視した買いが入っている。

　センサーやメモリーの製造工程では、画素の微細化やウエハーの薄化の進展で、歩留まりの確保、ダメージによるチップ割れが課題となっているが、両社が共同で取り組む「レーザーグルービング（溝加工）＋プラズマダイシング工法」は、センサーでは切削粉が出ないことによる高歩留まりを、また、メモリーではウエハー薄化に対してもダメージフリーで高品質を実現することを可能とするという。両社ではまず、プラズマダイシングの前工程でマスク・メタル配線層をレーザーで溝加工する「レーザーグルービング装置」を共同開発し、その後、販売でも連携するとしている。

（注）タイトル末尾の「◇」は本文中に複数の銘柄を含む記事を表しています。

出所：株経ONLINE（株式会社みんかぶ）