株テーマ【半導体部材・部品】

【半導体部材・部品】とは

平均株価変動率
+0.84%
半導体部材・部品
半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、微細化とは異なる半導体の進化を促している。

【半導体部材・部品】関連銘柄一覧

1~20件 / 全96件

銘柄名 株価 前日比 関連度

4063

6,067.0円

(08/15)

-1.48%

3436

1,706.0円

(08/15)

+2.99%

4186

3,809.0円

(08/15)

+3.76%

4188

833.0円

(08/15)

-0.12%

5384

2,576.0円

(08/15)

+1.14%

4062

5,060.0円

(08/15)

-0.41%

5019

1,054.0円

(08/15)

+2.73%

6967

5,704.0円

(08/15)

+0.16%

1518

4,750.0円

(08/15)

-0.21%

2802

5,397.0円

(08/15)

+0.94%

2962

446.0円

(08/15)

-7.85%

3104

4,440.0円

(08/15)

+3.98%

3110

5,400.0円

(08/15)

-2.17%

3204

406.0円

(08/15)

+1.25%

3401

1,324.0円

(08/15)

+0.38%

3445

3,320.0円

(08/15)

-0.60%

3878

772.0円

(08/15)

-0.64%

4004

3,430.0円

(08/15)

+0.59%

4005

428.4円

(08/15)

-0.02%

4021

4,686.0円

(08/15)

-0.40%