固体の表面をより硬度の高い固体を用いて表面部分を削り平滑にしていく作業で、半導体や液晶分野などで、それを行う装置や薬剤などの市場が創出されている。半導体や液晶の需要が高まれば必然的に同市場も拡大傾向をたどる。