日本経済新聞電子版が２０日、「半導体の製造プロセスで最終製品に組み立てる『後工程』に、露光装置で世界最大手のＡＳＭＬホールディング（オランダ）が参入した」と報じた。記事によると、ＡＳＭＬホールディング＜ASML＞が参入するのはチップ同士をつなぐ層に配線を描くための装置。ニコン<7731.T>も２０２６年度の量産を目指しているという。同分野をほぼ独占するキヤノンにとっては今後競争が激化することになり、これを懸念する見方が広がっているようだ。