同社とアドバンテスト <6857> [東証Ｐ]は16日の取引終了後、 半導体製造工程においてウエハー上の個々のチップ（ダイ）を検査するダイ・レベル・プローバを共同開発すると発表しており、好材料視された。それぞれの専門性を生かすことで、AI及びハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）デバイスのテストに不可欠な高度なプロービング能力を提供するのが狙いという。