15日、2.5次元・3次元実装技術に対応した次世代 半導体向けフラックス洗浄装置を開発し特許出願中であると発表しており、好材料視された。新開発した洗浄装置は、従来の方法では洗浄困難であった狭い隙間にも、フラックス洗浄液を充填させる減圧機構を有することが特徴。この新技術により、近年の2.5次元実装技術において進歩している有機インタポーザーなどの大判化実装品の狭い隙間に残っているフラックスも効果的に洗浄することができ、次世代半導体の生産性向上に貢献する。なお、既に複数の大手半導体関連企業から受注があり納入しているという。