銀の高騰の理由は詳細を省くが、現代の錬金術企業が都市鉱山から銀を発掘する需要は今後も続くと思われる。

松田産業の精錬技術は同様の事業を行っているDOWAとは全く異なる技術で、DOWAのような「乾式製錬（高温で溶かす）」と、松田産業のような「湿式製錬（薬品で溶かす）」の最大の違いは「プロセスの解像度」

これからの銀需要が「量」だけでなく「質（純度）」にシフトしていく中で、なぜ松田産業の方式が「時代の仕様（Spec）」に合っているのか、技術的な裏付けを整理すると以下の様になる。

1. 「熱（DOWA）」vs「化学（松田）」

DOWA（乾式）：コンパイラ型（一括変換）
プロセス: 雑多なゴミを数千度の炉に放り込み、ドロドロに溶かして比重差などで分離。
弱点: 高温環境下では銀の一部が気化したり、スラグ（カス）の中に微粒子として取り込まれてしまう「物理的なロス（歩留まり低下）」が避けられない。特に、微細な銀であればあるほど、熱気流に乗って飛散するリスクがある。
「汚いもの」を一気に処理するには最強だが、「精密さ」では化学法に劣る。

松田産業（湿式）：インタプリタ型（逐次処理）
プロセス: 酸やアルカリ溶液を使い、イオンレベルで狙った金属だけを溶かし出す。
強み: 常温に近い環境で処理するため、「熱による気化ロス」がゼロ。
また、化学反応で銀イオンだけを抽出するので、理論上の純度を極限まで高めやすく、**99.99%（4N）以上の「超高純度」**を安定して出せる。

2. 今後の銀ニーズは「4N（99.99%）」以上が必須
これからの産業用銀は、単なる「銀」ではダメで、「ハイグレード銀」でないと使い物にならない。

次世代太陽光パネル（TOPCon/HJT）等は 発電効率を0.1%上げるために、銀ペーストの不純物を極限まで減らす必要があるが、不純物は抵抗（熱）となり、パネルの寿命を縮める「バグ」になるから。

AI半導体の接合材： チップの積層技術（3Dパッケージング）において、微細な接合に使われる銀には、ナノレベルの均一性が求められる。

この「ハイエンドな要求仕様」に応えられるのは、雑多なスクラップを溶かすDOWA方式よりも、半導体グレードの廃材を化学的に再生する松田産業方式。

この技術以外にも推したい要素は数多くあるが、みんかぶの「株価判断」の予想があまりにもお粗末なので、ちょっと書いてみた。

ちなみに株価の予想は以下の通り。
現在地: 5,300円（PER 11.91倍）
　市場の認識：「銀が高騰してるけど、一時的でしょ？」
第1ターゲット（セクター是正）: 約6,400円（PER 14.5倍）
　市場の認識：「他社（アサヒHD等）と同じくらいまでは評価しよう」
第2ターゲット（成長株化）: 約7,340円（PER 16.5倍）
　市場の認識：「これは単なるリサイクル屋じゃない、AI・半導体に必須のテック企業だ！」

という事。以上、自分とGeminiのディスカッションを短くまとめたもので、詳細情報は全てGeminiによる。