半導体パッケージ基板の外観検査装置を手掛けている。生成AIが急速に普及するなか、これまでの半導体微細化に向けた技術を競う流れが追いつかず、これに代わって複数のチップを1つの基盤に高密度で実装するチップレット市場の拡大が顕著となっている。「チップレット化によってパッケージ基板の重要性が更に高まり、関連装置もリプレース需要が生じている」（中堅証券アナリスト）という。同社はこの恩恵を中期的に享受する可能性がある。株価は2023年5月に2280円の高値をつけた後は一貫して下落トレンドを強いられていたが、時価600円近辺を軸としたもみ合いは長期トレンドでも大底圏に位置しており、上値余地の大きさが意識されやすかった。