半導体製造装置関連に物色の矛先が向いていたが、背景にはAIデータセンター向け半導体に高水準の需要が継続していることが挙げられる。そのなか同社はアドバンテスト <6857> [東証Ｐ]やディスコ <6146> [東証Ｐ]と同様に後工程の半導体製造装置大手として注目され、超精密金型で培った独自技術を武器に商品競争力でも群を抜き、樹脂封止装置で世界トップシェアを誇る。AIデータセンターの建設ラッシュに伴いAI用半導体メモリーのHBMへの需要が急拡大、26年3月期の営業増益に続き、「27年3月期もHBM関連の寄与で顕著な伸びが期待できる状況」（ネット証券アナリスト）という。