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<注目銘柄>=AIメカ、先端半導体向け拡大
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同社は、半導体の裏面研磨工程で使用されるボンダー(貼り付け装置)・デボンダー(剥離装置)が主力。生成AI用半導体の登場に伴い3次元パッケージ技術が活用され始めており、厚みを抑えるために部材の薄型化が進展。これに伴う精密な「裏面研磨」需要の拡大を背景にボンダー・デボンダーが拡大。25年6月期第1四半期末時点の半導体関連事業の受注残高は約270億円強と2年分以上の受注残を抱えている。昨年12月にも海外の大手半導体関連メーカー2社からボンダー・デボンダー装置の大口受注を獲得しており、良好な事業環境は続きそうだ。
第1四半期は営業損益5億8900万円の赤字(前年同期5億4500万円の赤字)となったが、第2四半期以降、出荷の増加や出荷・受注の伸びによる作業量の回復なども見込まれることから、営業利益は回復に向かう見通し。25年6月期通期営業利益は16億2500万円(前期比6.2倍)と大幅増益を見込んでいる。
また、半導体関連事業以外では、車載用の調光パネル向けフィルムODFシステムやVRデバイスなどで使用されるマイクロディスプレー向け一括封止装置なども将来の成長が期待できる。半導体関連事業とあわせ、中期的な成長を牽引しそうだ。(温羅)
出所:MINKABU PRESS
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