本日の【新規公開(IPO)】仮条件情報 (21日大引け後 発表分)

※3月9日、東証1部または2部に上場予定のフォーラムエンジニアリング <7088> 、11日、ジャスダックに上場予定のコンピューターマネージメント <4491> [ＪＱ]、13日、東証2部に上場予定の木村工機 <6231> [東証２]、13日、東証マザーズに上場予定のフォースタートアップス <7089> [東証Ｍ]は21日、仮条件を発表した。

●フォーラムエンジニアリング <7088>

　上場市場：東証1部または2部
　上場予定日：3月9日

　事業内容：エンジニア人材の派遣事業・紹介事業

　仮条件：1310円～1400円
　想定発行価格：1310円

　上場時発行済み株式数：2662万7700株
　売り出し：967万3600株
　オーバーアロットメントによる売り出し：上限67万4800株
　ブックビルディング期間：2月25日～27日
　公開価格決定日：2月28日
　申込期間：3月2日～5日
　受渡期日：3月9日

　主幹事：野村証券

●コンピューターマネージメント <4491>

　上場市場：ジャスダック
　上場予定日：3月11日

　事業内容：システムの受託開発など

　仮条件：2630円～2750円
　想定発行価格：2630円

　上場時発行済み株式数：97万3200株
　公募：18万7200株
　売り出し：17万9600株
　オーバーアロットメントによる売り出し：上限5万5000株
　ブックビルディング期間：2月25日～3月2日
　公開価格決定日：3月3日
　申込期間：3月4日～9日
　払込日：3月10日

　主幹事：ＳＭＢＣ日興証券

●木村工機 <6231>

　上場市場：東証2部
　上場予定日：3月13日

　事業内容：空調システム機器の開発・製造・販売

　仮条件：2300円～2400円
　想定発行価格：2340円

　上場時発行済み株式数：384万9000株
　公募：24万9000株
　売り出し：10万株
　オーバーアロットメントによる売り出し：上限5万1000株
　ブックビルディング期間：2月26日～3月3日
　公開価格決定日：3月4日
　申込期間：3月5日～10日
　払込日：3月12日

　主幹事：みずほ証券

●フォースタートアップス <7089>

　上場市場：東証マザーズ
　上場予定日：3月13日

　事業内容：スタートアップ企業を対象とした人材支援サービス
　　　　　　及びオープンイノベーションサービス等を中心とし
　　　　　　た成長産業支援事業

　仮条件：1700円～1770円
　想定発行価格：1520円

　上場時発行済み株式数：313万4000株
　公募：20万株
　売り出し：60万株
　オーバーアロットメントによる売り出し：上限12万株
　ブックビルディング期間：2月26日～3月3日
　公開価格決定日：3月4日
　申込期間：3月5日～10日
　払込日：3月12日

　主幹事：野村証券

[2020年2月21日]


株探ニュース