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戸田工業のニュース
*17:09JST 戸田工業---連結子会社株式の追加取得による完全子会社化
戸田工業<4100>は22日、連結子会社である戸田イスCORPORATION(TIC)の株式を追加取得し、完全子会社化することを発表した。
同社は、2023年11月17日付「持分法適用関連会社の連結子会社化に関するお知らせ」にて公表のとおり、TICを連結子会社化した。その後、共同出資者であるISU CORPORATION (ISU)(所在地:大韓民国)と協議を重ね、グループシナジーのさらなる強化を図るためISUが保有するTICの株式を追加取得し、完全子会社化することとした。契約締結日は2023年12月23日(予定)、株式譲渡実行日2023年12月31日(予定)。
これまで同社とTICは、両社の技術、ノウハウ等の経営資源を共有し、軟磁性材料及び部材の製造販売を行ってきた。拡大が期待できる電子部品市場においては、より高品位な材料・部材が求められており、対応していくためには両社のグループシナジーを一層発揮する必要があると考え、連結子会社化を行った。今回、完全子会社化することにより同社とTICの経営資源の融合を加速させ、新素材・新部材の開発を強力に推し進めていく。また迅速な意思決定と機動的な事業展開を実施できる体制を整え、変化する市場ニーズに的確に応えていくことで事業成長を図っていく。
<AS>
同社は、2023年11月17日付「持分法適用関連会社の連結子会社化に関するお知らせ」にて公表のとおり、TICを連結子会社化した。その後、共同出資者であるISU CORPORATION (ISU)(所在地:大韓民国)と協議を重ね、グループシナジーのさらなる強化を図るためISUが保有するTICの株式を追加取得し、完全子会社化することとした。契約締結日は2023年12月23日(予定)、株式譲渡実行日2023年12月31日(予定)。
これまで同社とTICは、両社の技術、ノウハウ等の経営資源を共有し、軟磁性材料及び部材の製造販売を行ってきた。拡大が期待できる電子部品市場においては、より高品位な材料・部材が求められており、対応していくためには両社のグループシナジーを一層発揮する必要があると考え、連結子会社化を行った。今回、完全子会社化することにより同社とTICの経営資源の融合を加速させ、新素材・新部材の開発を強力に推し進めていく。また迅速な意思決定と機動的な事業展開を実施できる体制を整え、変化する市場ニーズに的確に応えていくことで事業成長を図っていく。
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