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レゾナック・ホールディングスのニュース
レゾナックが4日ぶり反発、先端半導体パッケージ向け新規感光性フィルムを開発
レゾナック・ホールディングス<4004.T>が4日ぶりに反発している。2日の取引終了後、傘下のレゾナックが、AI用など先端半導体の製造に使用する高解像度の感光性フィルムを新たに開発したと発表しており、好材料視されている。新開発のフィルムは、先端パッケージの有機インターポーザー(複数のチップを相互接続する中継部材)において、線幅と配線間隔が各1.5マイクロメートル(1マイクロメートルは100万分の1メートル)という微細な銅回路を形成できるのが特徴としている。
出所:MINKABU PRESS
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