リンテックが反発、半導体ウエハー裏面研削工程での厚みばらつきを低減する装置を開発

　リンテック<7966.T>が反発している。この日、半導体ウエハーの裏面を研削するバックグラインド工程において、回路面の段差から生じる厚みのばらつきを低減し歩留まり向上に貢献する樹脂塗布プロセスを開発したと発表。また、このプロセスに用いる装置「ＲＡＤ－３４００Ｆ／１２」の本格受注を４月に開始するとしており、これらを好感した買いが入っている。

出所：MINKABU PRESS