*13:01JST <7794> イーディーピー 747 +100
ストップ高。半導体製造装置で加工可能な大型ダイヤモンドウエハの開発に関する産業技術総合研究所との共同研究成果を発表すると2日に開示したことが引き続き買い材料視されている。シリコンウエハ規格に準拠し、かつ半導体製造プロセスに耐え得るダイヤモンド／シリコン複合ウエハの製造技術を確立したとしている。今後、複合ウエハ作製技術の知的財産権の取得を共同で進めるとともに、量産体制の確立に努める。
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