ダイヘンは３日ぶり反発、半導体後工程向けパネル搬送ロボットの市場投入を発表

　ダイヘン<6622.T>は３日ぶりに反発した。同社は１６日、半導体製造の先進後工程で世界最大の可搬質量を実現するパネル搬送ロボットを市場投入すると発表。株価の支援材料となったようだ。パネルレベルで配線を行った際にダイシングしチップ化する先進後工程への移行への対応が求められるなか、開発した搬送ロボットは低振動性を実現し可搬質量は世界最大の２０キログラムを実現。半導体の生産性の向上に貢献する。同日には大形変圧器の生産能力の増強に向け、三重事業所内に新工場を建設するとも発表。総投資額１００億円規模で生産能力を２０２９年度に現状の２倍に引き上げるという。

出所：MINKABU PRESS