インスペックが半導体パッケージ基板検査装置の大型受注を獲得
インスペック<6656.T>がこの日の取引終了後、海外企業から半導体パッケージ基板検査装置の大型受注を獲得したと発表した。半導体パッケージ基板検査装置及びその付帯装置を合わせて複数台受注し、受注総額は約７億８０００万円（うち約２億３０００万円分は２５年２月度に受注済み）。なお、２６年４月期以降に納入予定のため、２５年４月期業績に与える影響はないとしている。
出所：MINKABU PRESS
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