半導体ウェハ商社、株式会社エレクトロニクスエンドマテリアルズコーポレーションの株式取得に関するお知らせ

兼松株式会社（以下、「兼松」）は、2025年3月26日付けで、株式会社エレクトロニクスエンドマテリアルズコーポレーション（以下、「E&M」）の発行済株式の100 ％を取得する旨の株式譲渡契約を締結いたしました。


E&Mは、半導体のキーマテリアル（基幹材料）であるシリコンウェハや化合物ウェハ等を中心に取扱う商社で、テストウェハの自社ブランド販売に強みを有しています。また設立以来、40年以上にわたり蓄積された専門知識や多方面の調達網を生かして、多種多様な需要に応える確かな製品企画・提案力を有しています。
　兼松は、半導体分野において、前工程から後工程までの製造・検査装置等の販売、保守サービス、包装資材等の提供・販売を行っています。今回の契約締結で、より上流のウェハビジネスが加わることになり、事業領域の拡大、加えて兼松グループとのシナジーによって、一層多岐にわたるソリューション提供が可能になります。さらに、E&Mがこれまで培ってきた知見と兼松のグローバルネットワークを掛け合わせ、半導体の関連材料や、次世代の有望材料のソーシング（調達）を行うことによって、幅広い新たなビジネスを創出していきます。


兼松は、中期経営計画「integration 1.0」の主要施策の一つとして「提供価値の拡充」を掲げています。今後も、強みを有する事業分野において積極的に事業の拡大、付加価値の獲得を推進して参ります。
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＜株式会社エレクトロニクスエンドマテリアルズコーポレーションの概要＞

【お問い合わせ先】
兼松株式会社　広報室
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