半導体事業強化に向けてレーザ装置事業とイオン注入装置事業の統合

住友重機械工業株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：下村真司、以下「当社」）は、メカトロニクス事業部（※）のレーザ装置事業を、イオン注入装置事業を手掛ける住友重機械イオンテクノロジー株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：月原光国、住友重機械工業株式会社100%出資、以下「SMIT」）と事業統合し、2025年1月1日より運営を開始します。


【イオン注入装置「SAion」】

【レーザアニール装置「SWA-20US」】

【事業統合の背景】
2024 年からスタートした中期経営計画 2026 では「半導体分野」を当社の成長を牽引する重点投資領域の一つに掲げ、市場拡大と変化に対応した次世代機種開発の促進、グローバルでの販路拡大に取り組んでいます。
メカトロニクス事業部に属するレーザ装置事業は、主にパワー半導体の製造工程で用いられるレーザアニール装置が主力製品となり、同分野において国内外で先行して販売をしてきました。
SMITは、最先端の半導体製造工程で使われるイオン注入装置の主力企業の一つに位置しています。
半導体製造において、アニール装置とイオン注入装置は密接に関連しています。今回の事業統合により、1社で両装置を取り扱うことが可能となり、顧客に新たなソリューションを提供できるようになります。また、双方の経営資源を組み合わせることで、事業領域をグローバルに拡大し、半導体業界の成長に貢献していきます。

（※）同事業部ではレーザ装置のほかに、モーションコントローラ等の産業機器用制御コンポーネントや半導体製造装置向け精密XYステージなどのアクチュエータを取り扱っています。

以上