ザインは大幅高、情報伝送用半導体新製品の量産開始
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「THCV353-Q」は送信用半導体で、同社製の受信用半導体「THCV334-Q」とのセットで適用でき、ディスプレー用情報伝送規格「MIPI DSI」に対応することにより、マルチディスプレーのユースケースを一層拡大することにつながるという。例えば、車載市場ではサイドミラー部分に設置された左右カメラの映像を左右ウィンドウ部分に設置されたディスプレーに映し出すシステムを簡素に構成することができるほか、産業機器ではコンビニエンスストアのレジ上部に設置されるマルチディスプレーに対して統合的に画像データ配信が可能になるとしている。
出所:MINKABU PRESS
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