TOPPANが4日ぶり反発、米ブロードコムの支援受けシンガポールに半導体基板の新工場
TOPPANホールディングス<7911.T>が4日ぶりに反発した。14日、グループ会社のTOPPANがシンガポールにおいて高密度半導体パッケージのFC─BGA基板の生産拠点を新設し、生産能力を拡大すると発表。今後の収益貢献を期待した買いが株価を支援したようだ。同基板についてTOPPANは新潟工場での生産能力の拡大を進めているが、将来の需要増へ更なる対応が必要だった。BCP(事業継続計画)の観点からも2拠点での生産体制を確立する。新工場の稼働開始時期は2026年末。設立に関しては、シンガポール経済開発庁と米通信用半導体大手のブロードコム<AVGO>の支援を受ける。TOPPANは27年度までにFC─BGA事業において22年度比で2.5倍以上の生産能力の拡大を目指す。
出所:MINKABU PRESS
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