タカトリが高い、パワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置を受注

　タカトリ<6338.T>が高い。２０日の取引終了後、パワー半導体向けの新型大口径ＳｉＣ材料切断加工装置の受注を獲得したと発表しており、これが好感されている。

　受注先は海外企業で、受注金額は１５億７８００万円。売り上げ計上は２４年９月期と２５年９月期を予定している。なお、２４年９月期業績予想には織り込み済みとしている。

出所：MINKABU PRESS