タカトリがパワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注獲得を発表
タカトリ<6338.T>がこの日の取引終了後、海外企業からパワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表した。受注金額は約４億５６００万円で２３年９月期に売り上げ計上する予定。なお、２２年９月期業績への影響はないとしている。
出所：MINKABU PRESS
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