<会社概要>
半導体製造装置で世界4位。前工程用に強み。世界首位の米国アプライド社との統合は破談 。半導体製造装置は3次元NAND用で顧客の投資意欲が旺盛。最先端ロジック用も大幅増。18年3月期はメモリ用なお好調。台湾ファウンドリー向け堅調。生産効率化も奏功。10期ぶり最高純益。増配。
銘柄名称 | 株価 | 前日比 |
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8035
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25,760.0
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