７月の米半導体製造装置ＢＢレシオ０．８３倍

[agawaさん]

国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）が米東部時間発表した７月の北米地域の半導体製造装置のＢＢレシオ（出荷額に対する受注額の割合、３カ月移動平均）は０．８３倍となった。６月は０．８１倍（速報値は０．８５倍）だった。出荷額は前月比６．２％減、受注額は同３．１％減（６月分は速報値から約９％下方修正）となったが、出荷額に対して受注額の減少率が小さく、ＢＢレシオは前月比で上昇した。