agawaさんのブログ最新一覧へ « 前へ21561件目 / 全25319件次へ » ブログ 4月の米半導体製造装置BBレシオ0.81倍に低下 通報する agawaさん 更新:2008/5/21 07:50投稿:2008/5/21 07:50 国際半導体製造装置材料協会(SEMI)が発表した4月の北米地域の半導体製造装置のBBレシオ(出荷額に対する受注額の割合、3カ月移動平均)は0.81倍となり、3月の0.87倍(速報値は0.89倍)から低下した。受注額の減少率が前月比7.9%と出荷額の減少率(1.9%)より大きかったため、BBレシオは低下した。 post bookmark share 通報する コメントを書く コメントを投稿するには、ログイン(無料会員登録)が必要です。会員登録無料ログイン