agawaさんのブログ最新一覧へ « 前へ22969件目 / 全25319件次へ » ブログ 2月の米半導体製造装置BBレシオ0.93倍に上昇 通報する agawaさん 更新:2008/3/19 08:16投稿:2008/3/19 08:16 国際半導体製造装置材料協会(SEMI)が米東部時間18日夕に発表した昨年22月の北米地域の半導体製造装置のBBレシオ(出荷額に対する受注額の割合、3カ月移動平均)は0.93倍となり、1月の0.89倍から上昇した。 post bookmark share 通報する コメントを書く コメントを投稿するには、ログイン(無料会員登録)が必要です。会員登録無料ログイン