ＴＤＫが堅調・スマートフォン向けＩＣ内蔵基板を開発と報道

[agawaさん]

ＴＤＫ（６７６２）が堅調。日本経済新聞で、スマートフォンの薄型化や小型化を実現するＩＣ内蔵基板を開発したと報じられており、株価支援材料となっているようだ。

報道によると、基板の中に各種機能のＩＣを埋め込むことで、同じ機能で電子部品を並べるより３割表面積を減らせるのが特徴。特定の機能を実現する超小型モジュール（複合部品）として提供する。２０１２年度に１００億円規模の事業に育てるという。

ＴＤＫの株価は１４時４６分現在５７７０円（△１１０円）。