東芝とＮＥＣエレが次世代半導体加工技術で米ＩＢＭとの提携拡大

[agawaさん]

東芝（６５０２）とＮＥＣエレクトロニクス（６７２３）は、次世代半導体の加工技術で、米ＩＢＭとの提携を拡大すると発表した。これまでは回路線幅３２ナノ技術の共同開発に参加してきたが、対象をさらに微細な次の世代の２８ナノまで拡大する。東芝の株価は１３時５０分現在３６４円（▼１２円）。ＮＥＣエレは８８８円（▼４３円）。
発表資料