アウトソーシングされた半導体アセンブリおよびテストサービス

[mitsu92さん]

世界のアウトソーシングされた半導体アセンブリおよびテストサービス（OSAT）市場は2020年に326.4億米ドルと評価され、2031年までに562.8億米ドルの価値があると予測され、2022年から2031年の予測期間中に8.20％のCAGRを記録します。 OSATは、フロントエンドとバックエンドのスケーリングのテクノロジーギャップの拡大の間の重要な柱であり続けています。特に高度なパッケージングの採用が進むにつれ、OSATベンダーの革新とサプライチェーンの位置付けは、継続的なシステムレベルのパフォーマンスの向上に不可欠です。

世界の自動車産業は近年、需要の不況と変動を目の当たりにしていますが、それでも半導体およびOSATベンダーにとって主要な推進力および機会の1つです。車両あたりの半導体製品の数の増加と、自律型車両や電気自動車などのトレンドは、半導体メーカーとOSATベンダーの主要な推進力になりつつあります。たとえば、レベル5の自律性を実現したり、ハイブリッド効率を高めたりするには、自動車専用の集中型SoCが必要です。一元化された自動車用半導体ベースのソリューションは、依然として個々の半導体コンポーネントに依存しており、確立された自動車会社と、自動車市場をターゲットとする新しい半導体ファブレスおよびOSAT会社の両方からの革新的な作業につながります。

半導体工業会（SIA）によると、2021年5月の世界の半導体産業の売上高は436億米ドルで、2020年5月の合計46億米ドルから26.2％増加し、2021年4月の合計USDより4.1％増加しました。 419億。さらに、2021年4月の半導体の売上高は2021年3月から1.9％増の410億ドル、2020年4月と比較して21.7％増の344億ドルでした。昨年、それはです。 2020年、世界半導体貿易統計（WSTS）によると、半導体産業は長期的に成長すると予想され、COVID-19の影響は調査対象の市場にとって短期的な遅れでした。

世界中でのCOVID-19の発生は、2020年の初期段階で、調査対象の市場のサプライチェーンと生産を大幅に混乱させました。回路およびチップメーカーにとって、影響はより深刻でした。労働力不足のため、アジア太平洋地域のパッケージおよび試験プラントの多くは、操業を縮小または停止さえしました。これはまた、そのようなバックエンドパッケージとテスト能力に依存する企業にとってボトルネックを生み出しました。しかし、半導体工業会によると、2020年の第1四半期以降、半導体業界は回復し始めました。

MEMS技術により、小型化、費用対効果、信頼性の高いセンサーが可能になり、その一部は高温や過酷な環境に耐えることができ、半導体デバイスの範囲を拡大しています。このようなMEMSデバイスの多様性とその製造に関わるさまざまな技術により、設計からテストまで、複雑でありながら持続可能なサプライチェーンが生まれ、OSATベンダーに有利になりました。

垂直統合は、現在の市場シナリオにおけるOSATプレーヤーの重要な懸念事項の1つです。 OSATと比較して、ファウンドリは拡張の柔軟性が高く、特にウェーハレベルパッケージングなどの高度なパッケージング技術の場合に、アセンブリおよびテスト操作への拡張をサポートする高い収益フローを備えています。近年、ファウンドリおよび統合型デバイスメーカー（IDM）は、コアコンピタンスの一部として高度なパッケージ製品を含めるようになりました。これはOSATベンダーに深刻な影響を及ぼします。これらのベンダーの多くは、高額の費用をかけてフロントエンドデバイスを制御する巨大なプレーヤーであるためです。この傾向が続くと、OSATベンダーの範囲が制限され、ベンダーの成長に悪影響を与える可能性があります。

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主要な市場動向

自動車セクターは大幅な成長が見込まれています

自動車用アプリケーションは、OSAT市場で最も急速に成長している需要源の1つです。電気自動車、自動運転車、ADASシステムの出現により自動車用チップの複雑さが増すにつれて、自動車用チップのパッケージングの複雑さも急速に高まっています。インフォテインメントコントローラーや先進運転支援システム（ADAS）などの客室内アプリケーションには、広い動作温度範囲にわたる厳しいミッションクリティカルなテスト要件があり、OSATベンダーが介入する必要があります。

COVID-19のパンデミックは、生産ハブとサプライチェーンに影響を与えることにより、自動車産業を混乱させました。中国、日本、韓国などの国々が業界のサプライチェーンの過半数を占めるため、自動車のサプライチェーンはこの発生の影響を大きく受けています。たとえば、北米の組立工場のほとんどは、ホイール、ブレーキおよびステアリングコンポーネント、電子機器などの一部の自動車部品を中国に依存しています。パンデミックによって引き起こされた混乱は、これらの植物の生産性を維持する上での主要な障害として機能すると予想されます。

Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd（JCET）の技術戦略担当副所長であるEdward Fontanillaによると、自動車のOEMの利用可能な市場の合計は、CAGR 13.4％で成長し、2022年までに1,700億米ドルに達すると予想されています。自動車市場からの製品は、多くのOSATプレーヤーが必要な認証を取得し、欠陥のない製品を保証することにより、自動車業界の要件に適応することを奨励しています。自動車用アプリケーター用に販売されているチップのほとんどは、先進運転支援システム（ADAS）にインストールされており、インフォテインメントシステムがそれに続くと推定されています。

自動車用チップのパッケージングは​​複雑なプロセスであり、標準のパッケージングとは大きく異なります。コンポーネントレベルで100万分の1の小さな故障は、製品が車両に取り付けられたときに1％の欠陥率に変換されます。さらに、自動車メーカーは、新しい工場からのチップを認定するのに約3〜6か月かかるため、新しいサプライヤーに連絡する可能性は低いです。

OSATは、最終製品に欠陥がないことを確認する必要があります。しかし、この要因は小規模なOSATや新規参入者の成長を妨げています。生産施設はこれらの用途専用の包装機器を必要とし、一般に多くの資本を必要とする他の包装ラインから分離しておく必要があるからです。

米国はかなりの市場シェアを保持することが期待されています

米国は、OSAT業界にとって最も重要な市場の1つです。高い投資、技術の進歩、および新しいアプリケーションの革新は、国のOSAT市場の成長を推進する主要な要因のいくつかです。中国は世界のOSATおよび半導体市場を支配していますが、米国は技術特許のかなりの部分を占めており、国を強力な位置に置いています。 OSAT市場におけるその健全なイノベーション率は、過去にもいくつかのアジアのベンダーを魅了してきました。

有線および無線ネットワーク機器の増加は、国内のOSATの市場の成長につながります。 Ciscoによると、2023年までに、この国は1人当たりのデバイスと接続の平均が最も高くなると予想されています。デバイスには、スマートフォン、タブレット、PCなどが含まれます。さらに、全米家電協会（CTA）によると、スマートホームデバイスの出荷台数は2019年の3,060万から2020年には3,560万に増加しました。この地域の著名なプレーヤーであるAmcorテクノロジーによると、スマートホームデバイスの成長は高度なパッケージングの成長の見通し。

さらに、国内での電気自動車（EV）の需要の増加と自動車運転支援システム（ADAS）の増加傾向は、半導体パッケージの需要の増加に大きく貢献しています。フォードやゼネラルモーターズなどの多くの伝統的な自動車メーカーの成功により、半導体デバイスの需要が高まると予想される電気自動車への新たな移行に適応することに焦点が当てられています。国際エネルギー機関（IEA）によると、同国のプラグイン電灯車は2019年の331,000台から2020年には34万台に増加しました。

さらに、5GとHPCの成長は、国内のOSAT市場の発展にも貢献しています。 CloudSceneによると、2021年には、米国のデータセンターの数は世界で最大（2,670）であり、英国、ドイツ、その他の国がそれに続きます。国内の多くのデータセンターとクラウドインフラストラクチャへの投資により、高度なパッケージ化された半導体を提供するためのOSATサービスの必要性が高まっています。

かつて、シンガポールを拠点とするチップメーカーのブロードコムは、1,000億米ドルを超える取引に相当する米国企業のクアルコムを買収しようとしましたが、米国政府は中国企業との関係を理由に取引を拒否しました。クアルコムに加えて、政府は、中国政府と関係のあるあまり知られていないプライベートエクイティ会社によるオレゴンを拠点とするラティスセミコンダクターの計画された買収を打ち切りました。米国のファブ機器ベンダーのリーダーシップ能力により、米中貿易戦争が米国のファブ機器ベンダーに与える影響は最小限になる可能性があります。他の国の供給元から競争力のある機器を購入することは困難です。

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競争力のある風景

OSAT市場は非常に競争が激しく、いくつかの主要なプレーヤーで構成されています。市場シェアに関しては、ACE、Amkor、JCETなど、現在市場を支配している主要なプレーヤーがいくつかあります。

2021年1月-UTACHoldingsLtd.は、Powertech Technology（Singapore）Pteからシンガポールのウェーハバンピング資産を購入しました。この取引の完了により、同社は高度な300mmウェーハバンピング機能とテクノロジーを提供できるようになりました。これは、シンガポールでの同社のウェーハプローブおよびバックエンドWLCSP機能を補完しました。

2020年10月-ASE、MOE、およびNKUSTは、業界ベースのトレーニングメカニズムと適切な環境を開発するために、オンサイトのキャンパス半導体アセンブリおよびテスト（SAT）人材開発施設を共同で設立しました。同社は、ICEテスター、プローバー、熱衝撃システム、作業台など、いくつかのSAT機器を提供して、ASE製造環境に類似した工場モデルを作成しました。