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ブイ・テクノロジーのニュース
Vテクが続伸、アドバンスドパッケージ用DI露光装置「LAMBDI」初号機を出荷
ブイ・テクノロジー<7717.T>が続伸している。9日の取引終了後、子会社LE-TECHNOLOGY(LET)が、インターポーザー(中間基板)及びパッケージ基板の露光に対応するDI(ダイレクトイメージング)露光装置「LAMBDI(ラムディ)」初号機を出荷したと発表しており、好材料視されている。「LAMBDI」は、2マイクロメートル(1マイクロメートルは100万分の1メートル)未満の更に微小な電気回路の露光に対応する先進の露光技術に、これまでLETが培ってきた技術やノウハウを随所に取り入れ、次世代パッケージの量産への寄与を視野に開発された最先端のDIという。
出所:MINKABU PRESS
出所:MINKABU PRESS
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