リードフレーム（半導体基板）大手の三井ハイテック はハイブリットカー用モーターコア金型の超精密加工技術などが世界から高い評価を得ている。リードフレームは半導体パッケージの内部配線として使われる薄板の金属部品。半導体チップを固定し、外部の配線との橋渡しの役目を果たすが、同社はこのリードフレームを、世界で初めて精密金型を使った打ち抜き（スタンピング）により低コストかつ高性能に生産することを可能にしたという。6月に発表した21年1月期第1四半期（2-4月）の連結決算は、経常損益1億8000万円の黒字（前年同期は2億2600万円の赤字）と黒字転換した。電子部品事業の急回復が要因。新型コロナウイルス感染症拡大を背景とする操業停止から早期回復した生産拠点を活用し供給不足に対応したことに加え、生産性向上や原価低減を進めたことも利益改善に大きく貢献したという。