同社は１０日、消費電力の大きい光通信用デジタルシグナルプロセッサー（ＤＳＰ）を不要とする垂直共振器型面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）対応の光半導体チップセットの開発成果について発表。これを材料視した買いが集まったようだ。

　次世代通信規格のＰＣＩ　Ｅｘｐｒｅｓｓ　６．０に対応。半導体レーザーの一種で光通信に活用されるＶＣＳＥＬドライバーと、トランスインピーダンスアンプ（ＴＩＡ）で構成する。データセンターにおける光通信線路の消費電力を６０％削減することや、遅延時間を９０％低減する効果が期待されるという。同社は９月２３日からドイツのフランクフルトで始まる光通信技術展でデモンストレーションを行い、今後の営業活動につなげる予定としている。