ウインテストが急反騰、来年１月から半導体の前工程検査装置事業に参入へ

　ウインテスト<6721.T>が急反騰している。前週末２６日の取引終了後に、新たな事業として来年１月１４日から、半導体の前工程検査装置事業に参入すると発表しており、好材料視されている。

　同社は現在、半導体検査装置のなかでもＤＤＩＣ（ディスプレードライバーＩＣ：ディスプレーに画像を表示する半導体チップ）向け検査装置と汎用ロジックＩＣ検査装置を主軸として、後工程に特化した事業を行っているが、工程を遡りより市場規模が大きい前工程で使用される検査・測定・解析装置の製造・販売に参入する。前工程検査装置である薄膜厚さ・屈折率・光学特性測定に使われる「金属膜厚測定システム（分光反射・エリプソメトリ系）」などから取り扱いを始め、その後に「ポイントまたはラインスイープ形状測定システム」へと領域を広げる計画だ。なお、同件が２５年１２月期業績に与える影響は軽微としているが、稼働が始まる２６年１２月期業績に与える影響については精査中としている。

出所：MINKABU PRESS