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荏原が４日ぶり大幅反発、チップレット対応の先進パッケージ向け装置投入と伝わる
荏原<6361.T>が４日ぶり大幅反発。２８日付の日刊工業新聞が、「荏原は人工知能（ＡＩ）デバイスで多用されるアドバンスドパッケージ（先進パッケージ）向けメッキ装置を２０２５年にも市場投入する」と報じた。複数のチップを一つの基板に集積するチップレット技術に対応した戦略製品といい、材料視されたようだ。銅以外のメッキに対応し、スループットやメッキの均一性を高めた新製品で、半導体製造の後工程の先端領域を開拓すると伝えている。
出所：MINKABU PRESS
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