富士紡ＨＤが後場急伸、半導体向け研磨材好調で４～６月期最終利益３８％増

　富士紡ホールディングス<3104.T>が後場に急伸し、１９９６年以来の高値圏に浮上した。３０日午前１１時３０分、２６年３月期第１四半期（４～６月）の連結決算を発表。売上高は前年同期比８．４％増の１１２億５３００万円、最終利益は同３７．６％増の１４億８２００万円となった。最終利益の通期計画に対する進捗率は約３２％に上り、好感されたようだ。生成ＡＩの普及により、広帯域メモリー（ＨＢＭ）や最先端ロジック向け半導体の需要が増加し、半導体デバイス用途での超精密加工用研磨材の受注が拡大。ハードディスク用途ではデータセンター向けの需要回復が寄与し、収益に貢献した。化学工業品事業も堅調に推移した。

出所：MINKABU PRESS