レゾナックが大幅高で４連騰、次世代半導体パッケージ向けプロセスでの提携を材料視

　レゾナック・ホールディングス<4004.T>が大幅高で４連騰。後場に上げ幅を拡大した。リスク選好地合いで景気敏感株への資金流入が顕著となるなか、同社は２７日、ＰｕｌｓｅＦｏｒｇｅ社と次世代半導体パッケージ向けの光剥離プロセスで提携することで合意したと発表。半導体関連での中期的な収益貢献を期待した買いが入ったようだ。ＰｕｌｓｅＦｏｒｇｅ社は高エネルギーを出力できる光照射システムなどを保有。同社のシステムなどを活用することで、物理的な負荷を掛けることなく、ウエハーやチップをガラスなどのキャリアに一時的に接着する仮固定材を剥離でき、高い歩留まりと生産性を実現できるという。両社は今回の提携によりアジアや北米、欧州での顧客対応やマーケティングを共同で実施する。

出所：MINKABU PRESS