レゾナックは後場一段高、高性能半導体向け材料の生産能力を3.5~5倍に拡大へ
レゾナック・ホールディングス<4004.T>は後場一段高している。午前11時30分ごろ、AI半導体などの高性能半導体向け材料の生産能力を従来の3.5~5倍に拡大すると発表しており、好材料視されている。
増産するのは、高性能半導体に搭載されるHBMと呼ばれるメモリーを、接続しながら多段積層するために使用される絶縁接着フィルム「NCF」と、高性能半導体の放熱用に使用される放熱シート「TIM」。投資金額は約150億円を計画し、24年以降順次稼働を開始する予定だ。
出所:MINKABU PRESS
増産するのは、高性能半導体に搭載されるHBMと呼ばれるメモリーを、接続しながら多段積層するために使用される絶縁接着フィルム「NCF」と、高性能半導体の放熱用に使用される放熱シート「TIM」。投資金額は約150億円を計画し、24年以降順次稼働を開始する予定だ。
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