※この業績予想は2019年3月20日に執筆されたものです。最新の情報が反映されていない場合がありますのでご了承ください。
ディスコ<6146>
3ヶ月後
予想株価
17,000円
半導体製造装置メーカー。半導体シリコンウェハーの切断、研削、研磨装置で世界トップ。消耗品の精密加工ツールや精密加工部品も手掛ける。19.3期3Q累計は下期の半導体メーカーの設備投資足踏みが影響した。
19.3期は精密加工装置の足踏みをLEDやパワー半導体等向けがカバー。精密加工ツールは下期から回復基調が続くも、前期の足踏みが響く。20.3期は研削装置と切断装置の回復を図る。株価は上値の重い推移が続く。
会計期/実予/売上高/営業利益/経常利益/純利益/EPS/配当
19.3期連/F予/147,000/37,500/38,000/28,000/779.51/276.00
20.3期連/F予/154,000/39,500/40,000/29,500/821.26/276.00
※単位:百万円、円、F予:フィスコ予想
執筆日:2019/03/20
執筆者:NI
<CN>
ディスコ<6146>
3ヶ月後
予想株価
17,000円
半導体製造装置メーカー。半導体シリコンウェハーの切断、研削、研磨装置で世界トップ。消耗品の精密加工ツールや精密加工部品も手掛ける。19.3期3Q累計は下期の半導体メーカーの設備投資足踏みが影響した。
19.3期は精密加工装置の足踏みをLEDやパワー半導体等向けがカバー。精密加工ツールは下期から回復基調が続くも、前期の足踏みが響く。20.3期は研削装置と切断装置の回復を図る。株価は上値の重い推移が続く。
会計期/実予/売上高/営業利益/経常利益/純利益/EPS/配当
19.3期連/F予/147,000/37,500/38,000/28,000/779.51/276.00
20.3期連/F予/154,000/39,500/40,000/29,500/821.26/276.00
※単位:百万円、円、F予:フィスコ予想
執筆日:2019/03/20
執筆者:NI
<CN>
関連銘柄
銘柄名称 | 株価 | 前日比 |
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6146
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