※この業績予想は2018年5月30日に執筆されたものです。最新の情報が反映されていない場合がありますのでご了承ください。
浜井産業<6131>
3ヶ月後
予想株価
170円
精密工作機械の有力メーカー。半導体・電子部品・自動車部品・金型業界向けラップ盤・ボブ盤・フライス盤を扱う。国内外の半導体シリコンウェハー加工用に主力のラップ盤が好調。18.3期は大幅増収で黒字転換。
主力ランプ盤で半導体シリコンウェハー加工用大型機の好調持続と自動車部品など金属部品加工用マシンの拡大を見込む。ロボット・自動車部品向けにボブ盤も健闘へ。19.3期業績続伸を予想。株価は相場環境の改善待ち。
会計期/実予/売上高/営業利益/経常利益/純利益/EPS/配当
19.3期連/F予/6,000/400/350/300/87.15/0.00
20.3期連/F予/6,800/550/500/330/95.86/0.00
※単位:百万円、円、F予:フィスコ予想
執筆日:2018/05/30
執筆者:HH
<FA>
浜井産業<6131>
3ヶ月後
予想株価
170円
精密工作機械の有力メーカー。半導体・電子部品・自動車部品・金型業界向けラップ盤・ボブ盤・フライス盤を扱う。国内外の半導体シリコンウェハー加工用に主力のラップ盤が好調。18.3期は大幅増収で黒字転換。
主力ランプ盤で半導体シリコンウェハー加工用大型機の好調持続と自動車部品など金属部品加工用マシンの拡大を見込む。ロボット・自動車部品向けにボブ盤も健闘へ。19.3期業績続伸を予想。株価は相場環境の改善待ち。
会計期/実予/売上高/営業利益/経常利益/純利益/EPS/配当
19.3期連/F予/6,000/400/350/300/87.15/0.00
20.3期連/F予/6,800/550/500/330/95.86/0.00
※単位:百万円、円、F予:フィスコ予想
執筆日:2018/05/30
執筆者:HH
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銘柄名称 | 株価 | 前日比 |
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6131
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1,601.0
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-5.0
(-0.31%)
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