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3月の米半導体製造装置BBレシオ0.89倍に低下
国際半導体製造装置材料協会(SEMI)が発表した3月の北米地域の半導体製造装置のBBレシオ(出荷額に対する受注額の割合、3カ月移動平均)は0.89倍となり、2月の0.92倍(速報値は0.93倍)から低下した。受注額と出荷額はともに前月比で減少。受注額の減少率が前月比4.0%と出荷額(1.3%)より大きかったため、BBレシオは低下した。
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