agawaさんのブログ最新一覧へ « 前へ13988件目 / 全25319件次へ » ブログ 3月の米半導体製造装置BBレシオは0.61倍 通報する agawaさん 更新:2009/4/17 08:26投稿:2009/4/17 08:26 国際半導体製造装置材料協会(SEMI)が発表した3月の北米地域の半導体製造装置のBBレシオ(出荷額に対する受注額の割合、3カ月移動平均)は0.61倍となった。2月は0.49倍(速報値は0.48倍)だった。出荷額が13%減った一方、受注額が8%増加した。 post bookmark share 通報する コメントを書く コメントを投稿するには、ログイン(無料会員登録)が必要です。会員登録無料ログイン