朝安後は切り返しか、決算発表直前で値戻し期待
業種：ガラス・土石製品
時価総額：650億円
PER：15.50倍
PBR： 1.11倍
半導体ウエハー用研磨剤で世界トップシェアを誇り、半導体チップの多層配線に必要なCMP（化学的機械的平坦化）製品の伸長が成長基盤となっている。デバイスの超微細化に欠かせない研磨技術は、5G革命によるIoT社会の実現で爆発的な増加が見込まれる半導体需要に応えるものとして必要とされる企業。
業績面においては、売上増に応じて利益幅の拡大も鮮明になってきており、成長速度が加速している。シリコンウェハー向け製品だけでなく最先端メモリデバイス向けのCMP製品の販売が好調、ハードディスク向け製品における減収を補い増収増益基調を維持。今期はやや減速見込みである一方、保守的な会社計画で年後半に向かって市況が改善していくようであれば、上方修正も期待できるようになるであろう。第1Q決算発表を明日に控え、押し目買いが入りやすいとみられる。
株価は前回5月末に注目したところから堅調に値を戻す展開で、直近では図らずも200日移動平均線を回復するまでに至った。残念にもここで押し戻されてしまったが、5月の決算発表後は過剰に売られ過ぎた反応となったために、次回明日に控える第1Q決算発表には期待したいところ。本日は昨晩の米FOMCにおける25bp利下げ決定をうけた出尽くし売りにより、堅調だったSOX指数が反落したものの、朝安後は決算期待の買いで値を戻す展開になると予想する。
時価総額：650億円
PER：15.50倍
PBR： 1.11倍
半導体ウエハー用研磨剤で世界トップシェアを誇り、半導体チップの多層配線に必要なCMP（化学的機械的平坦化）製品の伸長が成長基盤となっている。デバイスの超微細化に欠かせない研磨技術は、5G革命によるIoT社会の実現で爆発的な増加が見込まれる半導体需要に応えるものとして必要とされる企業。
業績面においては、売上増に応じて利益幅の拡大も鮮明になってきており、成長速度が加速している。シリコンウェハー向け製品だけでなく最先端メモリデバイス向けのCMP製品の販売が好調、ハードディスク向け製品における減収を補い増収増益基調を維持。今期はやや減速見込みである一方、保守的な会社計画で年後半に向かって市況が改善していくようであれば、上方修正も期待できるようになるであろう。第1Q決算発表を明日に控え、押し目買いが入りやすいとみられる。
株価は前回5月末に注目したところから堅調に値を戻す展開で、直近では図らずも200日移動平均線を回復するまでに至った。残念にもここで押し戻されてしまったが、5月の決算発表後は過剰に売られ過ぎた反応となったために、次回明日に控える第1Q決算発表には期待したいところ。本日は昨晩の米FOMCにおける25bp利下げ決定をうけた出尽くし売りにより、堅調だったSOX指数が反落したものの、朝安後は決算期待の買いで値を戻す展開になると予想する。
