agawaさんのブログ最新一覧へ « 前へ12687件目 / 全25319件次へ » ブログ 5月の米半導体製造装置BBレシオは0.74倍に上昇 通報する agawaさん 更新:2009/6/19 08:32投稿:2009/6/19 08:32 国際半導体製造装置材料協会(SEMI)が発表した5月の北米地域の半導体製造装置のBBレシオ(出荷額に対する受注額の割合、3カ月移動平均)は0.74倍と、4月の0.65倍から上昇した。出荷額が前月比2%上昇したのに対し、受注額は16%増加した。 post bookmark share 通報する コメントを書く コメントを投稿するには、ログイン(無料会員登録)が必要です。会員登録無料ログイン