agawaさんのブログ最新一覧へ « 前へ13299件目 / 全25319件次へ » ブログ 4月の米半導体製造装置BBレシオは0.65倍 通報する agawaさん 更新:2009/5/22 08:40投稿:2009/5/22 08:40 国際半導体製造装置材料協会(SEMI)が発表した4月の北米地域の半導体製造装置のBBレシオ(出荷額に対する受注額の割合、3カ月移動平均)は0.65倍となった。3月の0.56倍(速報値は0.61倍)から上昇した。出荷額が11%減少した一方で、受注額が3%増加した。 post bookmark share 通報する コメントを書く コメントを投稿するには、ログイン(無料会員登録)が必要です。会員登録無料ログイン