agawaさんのブログ

最新一覧へ

« 前へ13299件目 / 全25319件次へ »
ブログ

4月の米半導体製造装置BBレシオは0.65倍



国際半導体製造装置材料協会(SEMI)が発表した4月の北米地域の半導体製造装置のBBレシオ(出荷額に対する受注額の割合、3カ月移動平均)は0.65倍となった。3月の0.56倍(速報値は0.61倍)から上昇した。出荷額が11%減少した一方で、受注額が3%増加した。

  • 関連銘柄:

    ---
  • 通貨ペア:

  • 経済指標:

  • コモディティ:

  • タグ:

    ---
コメントを書く
コメントを投稿するには、ログイン(無料会員登録)が必要です。