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3月の米半導体製造装置BBレシオは0.61倍



国際半導体製造装置材料協会(SEMI)が発表した3月の北米地域の半導体製造装置のBBレシオ(出荷額に対する受注額の割合、3カ月移動平均)は0.61倍となった。2月は0.49倍(速報値は0.48倍)だった。出荷額が13%減った一方、受注額が8%増加した。

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登録日時:2009/04/17(08:26)

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