agawaさんのブログ最新一覧へ « 前へ6314件目 / 全25319件次へ » ブログ 4月の米半導体製造装置BBレシオは1.13倍に低下 通報する agawaさん 更新:2010/5/21 08:32投稿:2010/5/21 09:00 国際半導体製造装置材料協会(SEMI)が発表した4月の北米地域の半導体製造装置のBBレシオ(出荷額に対する受注額の割合、3カ月移動平均)は1.13倍と、3月の1.21倍から低下した。出荷額は前月比16.2%増加。受注額が8.1増。 post bookmark share 通報する コメントを書く コメントを投稿するには、ログイン(無料会員登録)が必要です。会員登録無料ログイン