６月の米半導体製造装置ＢＢレシオは０．７７倍に上昇

[agawaさん]

国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）が発表した６月の北米地域の半導体製造装置のＢＢレシオ（出荷額に対する受注額の割合、３カ月移動平均）は０．７７倍と、５月の０．７３倍（速報値は０．７４倍）から上昇した。出荷額が７％増、受注額は１２％増だった。受注額の増加率が出荷額を上回ったため、ＢＢレシオは上昇した。